华为公司申请晶圆级封装结构专利提升结构可靠性和生产良率

　　金融界2024年5月1日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种晶圆级封装结构及其制作方法、电子设备“，公开号CN117954403A，申请日期为2022年10月。

　　专利摘要显示，本申请实施例提供了一种晶圆级封装结构及其制作方法、电子设备。晶圆级封装结构包括依次层叠设置的基材层、墙膜和顶膜，墙膜在和切割侧面同向的一侧具有避让槽，避让槽的侧面和切割侧面间隔设置。在晶圆切割时，切割刀经过顶膜和基材层的位置而不触碰墙膜，墙膜的避让槽能避让切割刀，避让槽可阻挡或降低切割正应力传递至空腔附近的墙膜，降低墙膜和基材层之间分层，使墙膜和基材层更好地结合，空腔封闭性更佳，提升结构可靠性和生产良率。在墙膜上设置顶膜时，顶膜可部分挤进墙膜的填充槽内，增加墙膜和顶膜间的结合面积以提升结合强度，在晶圆切割时可阻挡或降低沿垂直于切割侧面的方向上的剪切力，满足晶圆级封装结构小型化。